题目内容

集成电路生产所需固体材料有导体、半导体、绝缘体。其中半导体材料主要用于

A. 元件间互联
B. 层间绝缘隔离
C. 生产半导体器件
D. 表面钝化保护

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关于集成电路设计,正确的是

A. 采用EDA专业软件设计
B. 采用“自顶向下”和“自底向上”两种设计路线
C. 需经过行为、结构、电路、版图等设计阶段
D. 以上都对

微电子学是一门综合性、交叉性的边缘学科。

A. 对
B. 错

世界上,研制出第一块集成电路的设想的是英国科学家G.W.A.Dummer

A. 对
B. 错

集成电路的英文名称integrated circuit,简称IC

A. 对
B. 错

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