A. 芯片大小 B. 芯片内部元件大小 C. 芯片内最小线宽 D. 芯片内元件个数
A. 硅提炼、光刻、测试 B. 设计、制造、封装 C. 氧化、掺杂、离子注入 D. 晶圆、影印、测试
A. 元件间互联 B. 层间绝缘隔离 C. 生产半导体器件 D. 表面钝化保护
A. 采用EDA专业软件设计 B. 采用“自顶向下”和“自底向上”两种设计路线 C. 需经过行为、结构、电路、版图等设计阶段 D. 以上都对
A. 对 B. 错
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