A. 硅提炼、光刻、测试 B. 设计、制造、封装 C. 氧化、掺杂、离子注入 D. 晶圆、影印、测试
A. 元件间互联 B. 层间绝缘隔离 C. 生产半导体器件 D. 表面钝化保护
A. 采用EDA专业软件设计 B. 采用“自顶向下”和“自底向上”两种设计路线 C. 需经过行为、结构、电路、版图等设计阶段 D. 以上都对
A. 对 B. 错