集成电路生产三个重要环节是
A. 硅提炼、光刻、测试
B. 设计、制造、封装
C. 氧化、掺杂、离子注入
D. 晶圆、影印、测试
集成电路生产所需固体材料有导体、半导体、绝缘体。其中半导体材料主要用于
A. 元件间互联
B. 层间绝缘隔离
C. 生产半导体器件
D. 表面钝化保护
关于集成电路设计，正确的是
A. 采用EDA专业软件设计
B. 采用“自顶向下”和“自底向上”两种设计路线
C. 需经过行为、结构、电路、版图等设计阶段
D. 以上都对
微电子学是一门综合性、交叉性的边缘学科。
A. 对
B. 错
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