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一个安全的认证系统，首先要选好恰当的认证函数。然后在此基础上，给出合理的认证协议(AuthenticationProtocol)。()

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有以下程序
include＜stdi0．h＞
main
{FILE*fp；int a[0]一{1，2，3，0，0}，i；
fp=fopen("d2．dat，"wb")；
fwrite(a，sizeof(int)，5，fp)；
fwrite(a，sizeof(int)，5，fp)；
fclose(fp)；
fp=fopen("d2．dat"，"rb")；
fread(a．sizeof(int)，10，fp)；
fclose(fp)；
for(i=0；i＜10；i++)printft("%d"，a[i])；
}
程序的运行结果是()。

A. 1，2，3，0，0，o，0，0，0，0，
B. 1，2，3，1，2，3，0，0，0，0，
C. 123，0，0，0，0，123，0，0，0，0，
D. 1，2，3，0，0，1，2，3，0，0，

硅单晶氧化速度最快的晶向是()。

半导体工艺中Si3N4一般采用()进行腐蚀，而SiO2则一般采用()进行腐蚀，Si则一般采用()和()进行腐蚀。

从机理上分析，可以将整个溅射分解为四个过程，分别是()、()、()及()。