题目内容

在BGA拆焊时PCB不需要专门的固定支撑。

A. 对
B. 错

查看答案

搜索结果不匹配？点我反馈

更多问题

BGA拆焊后如果焊盘上没有杂质，可以不进行清理。

A. 对
B. 错

BGA焊接的过程是（）。

A. 助焊剂涂覆/锡膏印刷
BGA对位贴放
C. 再流焊接
D. 植球

BGA返修后的测试方法有（）。

A. 通电测试
B. X-ray透视
C. 红墨水实验
D. 切片实验

作物测点距田地边缘的最近距离不能小于（）米。

A. 1
B. 2
C. 5
D. 10