题目内容

目前在以下国家中，在半导体行业核心技术上拥有话语权的是（）

A. 美国
B. 日本
C. 韩国
D. 德国

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在集成电路设计领域，下面哪个不属于的必须要完成（）

A. 建模
B. 架构
C. layout
D. 光刻

在封测的工序中，在芯片包装前的步骤是（）

A. 贴膜
B. 打标
C. 划片
D. 冲洗

2019年，中国进口芯片花的钱约为进口石油花的钱（）倍。

A. 1.5
B. 2
C. 2.5
D. 3

目前，全球的最先进的集成电路工艺的线宽是（）纳米。

A. 5
B. 7
C. 14
D. 21