流化床干燥适用的物料（）
A. 易发生颗粒间可溶性成分迁移的颗粒
B. 含水祜高的物料
C. 松散粒状或粉状物料
D. 粘 度 很大的物料
E. 易发生颗粒间可溶性成分迁移的颗粒和松散粒状或粉状物料
除哪种材料外，以下均为胃溶型薄膜衣的材料（）
A. HPMC
B. HPC
C. EuDrAgi t E
D. PVP
E. PV
集成电路的主要威胁（）
A. 赝品IC
B. 赝品IC
C. 赝品IC
D. 以上都是
使用谷歌搜索时，-可以（）
A. 排除某检索项
B. 强制包含检索项
C. 组合多个检索词
D. 或
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