题目内容

目前常用γGB晶界能和γSV表面能之比值来衡量烧结的难易，若材料γGB / γSV 越大，则（）

A、愈容易烧结
B、对烧结无影响
C、愈难烧结
D、以上都不对

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均匀成核与非均匀成核相比（）更容易进行？

A、均匀成核
B、非均匀成核
C、二者一样
D、以上都不对

烧结过程中，只改变气孔形状不引起坯体致密化的传质方式是（）

A、扩散传质
B、流动传质
C、蒸发-凝聚传质
D、溶解-沉淀传质

在晶粒生长过程中晶界（）

A、向凸面曲率中心移动
B、背离凸面曲率中心移动
C、不移动
D、以上都不对

烧结中晶界移动的推动力是（）

A、表面能
B、晶界两侧自由焓差
C、空位浓度差
D、以上都不对