题目内容

下列关于创建封装的描述中错误的是()

A. 贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayer
B. 穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-Layer
C. 元件的外形轮廓定义在KeepoutLayer
D. 元件的3D模型放置在MechanicalLayer

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下面所列内容哪个是在PCB布线前不需要完成的准备工作()

A. 定义板层的层数,并设置好哪些是信号层,哪些是内电层,多电源系统则分割好内电层
B. 定义好设计规则(Rules),对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列
C. 如有必要,将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色,以方便后续布线时刻提醒设计师
D. 确认该PCB文档内,已对所有网络就布线优先级一一做出排列,以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线

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