设计元件封装时,封装的图形及文字符号一般应该放置在哪个层:
A. Keep Out Layer
B. TOP Layer
C. Top Over Layer
D. Bottom Layer
在AD软件中设置表面贴片式元件的焊盘层应设置在哪个层?
A. TopOverLayer
B. TopLayer
C. Multi-Layer
D. Mechanica]Layers
进行PCB封装设计,必须启动哪个编辑器。
A. PCB
B. Schematic
C. SchematicLibrary
D. PCBLibrary
元件符号的引脚如果要加上一个小圆圈代表低电平有效,应该选择以下哪个符号类型:
A. Round
B. Circle
Clock
Dot