题目内容

以下属于无源元件的是（）。

A. 三极管
B. 电感
C. 电阻
D. 电容

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塑封元器件,在以下()情况下,贴装前需要先进行驱湿烘干。

A. 开封时发现湿度指示卡的湿度为30%以上
B. 属于大型QFP,BGA时

Mark点按照类型不同可以分为（）。

A. 拼板Mark
B. ICMark
C. SMCMark
D. PCBMark

清洗剂主要用于清洗焊接后的（）。

A. 焊锡膏残渣
B. 贴片胶残渣
C. 助焊剂残渣
D. 生产过程产生的污染物

贴片胶的固化方式有（）。

A. 热固化
B. 冷固化
C. 光固化
D. 自然固化