题目内容

设计一个封装图形一般需要以下哪些参数:

A. 各个引脚之间的距离
B. 引脚的粗细
C. 引脚的长度
D. 元件的外形尺寸

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在AD中设计元件封装,放置焊盘时,可以设置焊盘的形状有:

A. 圆形
B. 矩形
C. 圆角矩形
D. 八角形

要用向导设计元件封装,应执行菜单“________”→“________”命令。

执行“ Place \ Pad ”菜单命令的功能是在设计图中放置一个()

元件封装设计时,焊盘的直径一般大于孔径的1.5~2倍。

A. 对
B. 错

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