在AD软件中设置针脚式元件的焊盘层应设置在哪个层？

A. TopOverLayer
B. TopLayer
C. Multi-Layer
D. Mechanica]Layers

元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层:

A. KeepOutLayer
B. TopOverlay
C. TOPLayer
D. BottomLayer

在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型：

A. DualIn-linePackages（DIP）
BallGridArrays（BGA）
C. StaggeredBallGridArrays（SBGA）
D. SmallOutlinePackages（SOP）

要用元件封装向导设计针脚式电解电容时，极性设置应选择以下哪个选项：

A. Polarised
B. Radial
C. Axial
D. Rad

设计一个封装图形一般需要以下哪些参数：

A. 各个引脚之间的距离
B. 引脚的粗细
C. 引脚的长度
D. 元件的外形尺寸

在AD中设计元件封装，放置焊盘时，可以设置焊盘的形状有：

A. 圆形
B. 矩形
C. 圆角矩形
D. 八角形

要用向导设计元件封装，应执行菜单“________”→“________”命令。

执行“ Place \ Pad ”菜单命令的功能是在设计图中放置一个（）

元件封装设计时，焊盘的直径一般大于孔径的1.5~2倍。

A. 对
B. 错

元件符号的引脚编号必须与封装的焊盘编号一一对应。

A. 对
B. 错