在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型：
A. DualIn-linePackages（DIP）
BallGridArrays（BGA）
C. StaggeredBallGridArrays（SBGA）
D. SmallOutlinePackages（SOP）
要用元件封装向导设计针脚式电解电容时，极性设置应选择以下哪个选项：
A. Polarised
B. Radial
C. Axial
D. Rad
设计一个封装图形一般需要以下哪些参数：
A. 各个引脚之间的距离
B. 引脚的粗细
C. 引脚的长度
D. 元件的外形尺寸
在AD中设计元件封装，放置焊盘时，可以设置焊盘的形状有：
A. 圆形
B. 矩形
C. 圆角矩形
D. 八角形
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