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在AD软件中设置针脚式元件的焊盘层应设置在哪个层?

A. TopOverLayer
B. TopLayer
C. Multi-Layer
D. Mechanica]Layers

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元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层:

A. KeepOutLayer
B. TopOverlay
C. TOPLayer
D. BottomLayer

在AD软件的元件封装向导模型中,以下哪个是双列直插式元件的模型:

A. DualIn-linePackages(DIP)
BallGridArrays(BGA)
C. StaggeredBallGridArrays(SBGA)
D. SmallOutlinePackages(SOP)

要用元件封装向导设计针脚式电解电容时,极性设置应选择以下哪个选项:

A. Polarised
B. Radial
C. Axial
D. Rad

设计一个封装图形一般需要以下哪些参数:

A. 各个引脚之间的距离
B. 引脚的粗细
C. 引脚的长度
D. 元件的外形尺寸

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