题目内容

制作单面板时，在钻孔过程中一般将覆铜板的铜箔面向上放置，因此在输出钻孔文件的参数设置时，应设置：

A. 顶层过孔
B. 底层过孔
C. 顶层、底层都可以

查看答案

搜索结果不匹配？点我反馈

更多问题

热转印制单面板的工艺流程如下：裁板→数控钻孔→→水洗→烘干→打印热转印图形→覆铜板转帖→→防蚀图形修补→→退膜→水洗→烘干→表面处理。

钻孔完成的覆铜板上会有表面残存的污垢，钻孔时产生的毛刺和孔内的粉屑等，需要进行表面处理，才能进行热转印。

热转印就是利用原理，将PCB的线路图形打印在含树脂静电墨粉的上，通过静电热转印，将热转印纸上的图案（其实是）转印到覆铜板上，形成电路板的图层。

如果热转印完成的图形有线路出现断裂现象，可用笔进行修补。