题目内容

多层板的顶层和底层通过()与内部的导电层相连接。

A. 导线
B. 过孔
C. 网络标号
D. I/O端口

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Altium Designer 14中共有7中布线拓扑结构,其中默认的选项为:()。

A. Shortest
B. Horizontal
C. Vertical
D. Starburst

过孔和焊盘的内径和外径的关系是()。

A. 过孔的内径和外径大
B. 二者的内径和外径相等
C. 焊盘的内径和外径大
D. 都可以

覆铜通常的安全间距应该在一般导线安全间距的()倍以上。

A. 3
B. 2.5
C. 2
D. 1.5

下列()不属于覆铜的填充模式。

A. Solid(Copper Regions)
B. Hatched(Track/Arcs)
C. Dot(Copper Regions)
D. None(Outlines Only)