题目内容

一般晶圆的直径越大,Wafer的厚度越厚

A. 对
B. 错

查看答案

搜索结果不匹配？点我反馈

更多问题

工艺试验片,又称监控晶圆,与主晶圆一起进入工艺步骤,但主要用于监测工艺。

A. 对
B. 错

剩余不多的多晶硅时,要提高温度和提拉速度,进行收尾拉光,否则容易引起坩埚的破裂。

A. 对
B. 错

一般8in以上的硅片采用内圆切割,8in以下的硅片采用线锯切割。

A. 对
B. 错

晶圆在发货之前要进行氧化,以保护晶圆表面、防止在输运过程中的划伤和污染。

A. 对
B. 错