题目内容

以下属于常见静电防护措施的是（）。

A. 生产车间地面铺设防静电地板
B. 生产用仪器仪表设备等要良好接地
C. 用于盛装电子器件电子产品等的周转箱包装袋等要用防静电材料制造
D. 离子风机的中和

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常见的集成电路的封装材质有（）。

A. 金属
B. 陶瓷
C. 塑料
D. 纸介

以下属于设计文件的是（）。

A. 电路图
B. 方框图
C. 工艺流程图
D. 导线及线扎加工表

以下属于无源元件的是（）。

A. 三极管
B. 电感
C. 电阻
D. 电容

塑封元器件,在以下()情况下,贴装前需要先进行驱湿烘干。

A. 开封时发现湿度指示卡的湿度为30%以上
B. 属于大型QFP,BGA时