题目内容

常见的集成电路的封装材质有（）。

A. 金属
B. 陶瓷
C. 塑料
D. 纸介

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以下属于设计文件的是（）。

A. 电路图
B. 方框图
C. 工艺流程图
D. 导线及线扎加工表

以下属于无源元件的是（）。

A. 三极管
B. 电感
C. 电阻
D. 电容

塑封元器件,在以下()情况下,贴装前需要先进行驱湿烘干。

A. 开封时发现湿度指示卡的湿度为30%以上
B. 属于大型QFP,BGA时

Mark点按照类型不同可以分为（）。

A. 拼板Mark
B. ICMark
C. SMCMark
D. PCBMark