题目内容

关于电解抛光的说法中，错误的是

A. 凹陷部分覆盖较薄，薄膜电阻小、电流大
B. 电解抛光过程中要不断搅拌电解液
C. 根据不同合金选择适当的电解质
D. 电解液要新鲜、干净，并定期更换

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电解时铸件凸起部分覆盖较（），薄膜电阻（）、电流（），溶解（）

A. 薄小大较多
B. 厚大小较少
C. 薄大小较多
D. 厚小大较少

电解时铸件凹陷部分覆盖较（），薄膜电阻（）、电流（），溶解（）

A. 薄小大较多
B. 厚大小较少
C. 薄大小较多
D. 厚小大较少

打磨抛光过程中因没有及时冷却，使支架升温可引起

A. 支架的折断
B. 支架的变形
C. 抛光后的支架粗糙
D. 抛光后的支架高度光亮

铸件抛光后表面还是粗糙，出现这种情况时应

A. 重新铸造支架
B. 按照抛光的原则重新抛光
C. 使用砂针进行调磨
D. 使用树脂填平铸件表面