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使用()符号可以给元件引脚名取反号。

A. \
B. /
C. _
D. ~

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在元件封装创建向导中,要封装一个焊球阵列封装器件应选择()

A. DIP
B. SOP
C. BGA
D. PGA

电子设计自动化软件的英文缩写为()

A. EDA
B. CAD
CAM
D. CAE

欲在PCB上某个位置放置一个过孔应选择()

A. Track
B. Fill
C. Pad
D. Via

AltiumDesigner1000mil约等于()

A. 0.00154cm
B. 1.54cm
C. 0.00254cm
D. 2.54cm