题目内容

插件电容和电池类元器件，都必须预先拆除，此类元器件遇到高温后会有爆炸风险，为了安全，必须拆除。

A. 对
B. 错

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在BGA拆焊时PCB不需要专门的固定支撑。

A. 对
B. 错

BGA拆焊后如果焊盘上没有杂质，可以不进行清理。

A. 对
B. 错

BGA焊接的过程是（）。

A. 助焊剂涂覆/锡膏印刷
BGA对位贴放
C. 再流焊接
D. 植球

BGA返修后的测试方法有（）。

A. 通电测试
B. X-ray透视
C. 红墨水实验
D. 切片实验