BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆焊、清理、植球、焊接和检测。
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BGA返修强使用烘箱对PCB 进行烘烤，目的是降低PCB和芯片的湿度。
A. 对
B. 错
BGA返修前，进行产品保护的原因是在所需返修芯片的周围可能会存在一些不耐高温的元器件，返修加热时，加热区域扩散出来的热量会导致这些元器件的高温损坏或性能受损。
A. 对
B. 错
贴片元器件基本都是耐高温元器件，插件元器件基本不耐高温。
A. 对
B. 错
插件电容和电池类元器件，都必须预先拆除，此类元器件遇到高温后会有爆炸风险，为了安全，必须拆除。
A. 对
B. 错
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