题目内容

BGA返修前，进行产品保护的原因是在所需返修芯片的周围可能会存在一些不耐高温的元器件，返修加热时，加热区域扩散出来的热量会导致这些元器件的高温损坏或性能受损。

A. 对
B. 错

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贴片元器件基本都是耐高温元器件，插件元器件基本不耐高温。

A. 对
B. 错

插件电容和电池类元器件，都必须预先拆除，此类元器件遇到高温后会有爆炸风险，为了安全，必须拆除。

A. 对
B. 错

在BGA拆焊时PCB不需要专门的固定支撑。

A. 对
B. 错

BGA拆焊后如果焊盘上没有杂质，可以不进行清理。

A. 对
B. 错