题目内容

在绘制PCB元件封装时,其元器件的焊盘的HoleSize()

A. 任何情况均可使用焊盘的默认值
B. HoleSize的值大于X-Size的值
C. HoleSize不能为0
D. 必须根据元件引脚的实际尺寸确定

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在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()

A. 可以为任意数字
B. 必须从0开始
C. 必须从1开始
D. 必须与原理图元件符号中的引脚号相对应

在PCB文件中自动布线的命令是()

A. Tools\AutoRoute
B. AutoRoute\ All\RouteAll
C. Tools\AutoPlacer
D. AutoRout\Connection

下列哪种不是贴片封装()

A. SOT-89
B. DIP16
C. SOT-223
D. BGA

下列层中,哪个在PCB中没有电气意义()

A. PowerPlane
B. TopLayer
C. BottomLayer
D. TopoverLayer

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