题目内容

在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()

A. 可以为任意数字
B. 必须从0开始
C. 必须从1开始
D. 必须与原理图元件符号中的引脚号相对应

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A. Tools\AutoRoute
B. AutoRoute\ All\RouteAll
C. Tools\AutoPlacer
D. AutoRout\Connection

A. SOT-89
B. DIP16
C. SOT-223
D. BGA

A. PowerPlane
B. TopLayer
C. BottomLayer
D. TopoverLayer

A. 贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayer
B. 穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-Layer
C. 元件的外形轮廓定义在KeepoutLayer
D. 元件的3D模型放置在MechanicalLayer