A. PN结 B. 方块电阻 C. 结深 D. 击穿电压
A. 高能注入机 B. 低能注入机 C. 大束流注入机 D. 中束流注入机
A. 激活杂质 B. 修复晶格损伤 C. 抑制沟道效应 D. 抑制鸟嘴效应
A. 在表面注入一层非晶材料 B. 表面添加一薄层氧化物 C. 破坏表面硅原子的排列(预先浅注入) D. 将晶圆倾斜一定的角度
A. 内建电场 B. 基区陷落效应 C. 氧化增强扩散效应 D. 高浓度磷扩散