题目内容

从PCB一面贯通至另一面的导电孔是（）。

A. 通孔
B. 埋孔
C. 盲孔
D. 定位孔

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覆铜板受热后所能承受的铜箔剥离能力，是覆铜板的（）。

A. 抗剥离强度
B. 翘曲度
C. 抗弯强度
D. 耐浸焊性

印制电路板上的导电图形是由覆铜板的（）制作而成。

A. 基板
B. 粘合剂
C. 铜箔
D. 增强材料

FPC是指（）。

A. 柔性板
B. 刚性板
C. 刚挠性板
D. 多层板

电子产品的使用主要考虑以下哪些方面的要求( ):

A. 产品体积和重量
B. 产品操作性
C. 产品可生产性
D. 产品维修性