题目内容

有着“献给世界的圣诞节礼物”之称的物体是（）

A. 电阻
B. 电容
C. 晶体管
D. 集成电路芯片

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门电路或者元器件在1万个以上，我们通常叫做（）集成电路。

A. 中规模
B. 大规模
C. 超大规模
D. 特大规模

目前在以下国家中，在半导体行业核心技术上拥有话语权的是（）

A. 美国
B. 日本
C. 韩国
D. 德国

在集成电路设计领域，下面哪个不属于的必须要完成（）

A. 建模
B. 架构
C. layout
D. 光刻

在封测的工序中，在芯片包装前的步骤是（）

A. 贴膜
B. 打标
C. 划片
D. 冲洗