题目内容

单晶硅制绒多采用槽式清洗设备

A. 对
B. 错

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杂质在硅晶体中扩散只有间隙扩散一种机制

A. 对
B. 错

扩散过程中，硅片周边表面扩散层不会对电池片造成任何影响

A. 对
B. 错

刻蚀是采用物理或化学方法无选择性的从半导体材料表面去除不需要材料的过程

A. 对
B. 错

在经过制绒后，就决定了硅片的正反面

A. 对
B. 错