题目内容

绘制元器件封装时,一般在()层中,绘制元件封装的边框。

A. TopLayer
B. TopOverlayer
C. Keep-outLayer
D. Mechanical

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使用()符号可以给元件引脚名取反号。

A. \
B. /
C. _
D. ~

在元件封装创建向导中,要封装一个焊球阵列封装器件应选择()

A. DIP
B. SOP
C. BGA
D. PGA

电子设计自动化软件的英文缩写为()

A. EDA
B. CAD
CAM
D. CAE

欲在PCB上某个位置放置一个过孔应选择()

A. Track
B. Fill
C. Pad
D. Via