题目内容

利用一定的刃部轮廓的砂轮磨掉硅片边缘的棱角,使之变得光滑的工艺为:

A. 倒角
B. 磨片
C. 化学腐蚀
D. CMP

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晶胞按照一定的规则进行周期性排列的结构称为单晶。

A. 对
B. 错

一般晶圆的直径越大,Wafer的厚度越厚

A. 对
B. 错

工艺试验片,又称监控晶圆,与主晶圆一起进入工艺步骤,但主要用于监测工艺。

A. 对
B. 错

剩余不多的多晶硅时,要提高温度和提拉速度,进行收尾拉光,否则容易引起坩埚的破裂。

A. 对
B. 错