采用元件封装向导中设计针脚式电解电容时，其装配类型设置应选择以下哪个选项：
A. Polarised
B. Radial
C. Axial
D. Rad
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在AD软件中设置针脚式元件的焊盘层应设置在哪个层？
A. TopOverLayer
B. TopLayer
C. Multi-Layer
D. Mechanica]Layers
元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层:
A. KeepOutLayer
B. TopOverlay
C. TOPLayer
D. BottomLayer
在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型：
A. DualIn-linePackages（DIP）
BallGridArrays（BGA）
C. StaggeredBallGridArrays（SBGA）
D. SmallOutlinePackages（SOP）
要用元件封装向导设计针脚式电解电容时，极性设置应选择以下哪个选项：
A. Polarised
B. Radial
C. Axial
D. Rad
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