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覆铜是在 PCB 的空旷区域填充铜箔或者网格状的地线,覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力。执行菜单命令(),以鼠标光标在 PCB 图中设置覆铜区域来执行覆铜。

A. Tools(工具)→Teardrops(滴泪)
B. Place(放置)→Polygon Pour(多边形覆铜)
C. Place(放置)→Solid Region”(实心区域)
D. Reports(报告)→Board Information(板子信息)

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剩余糖是指发酵面团发酵结束剩余的可溶性糖,有益于发酵制品烘烤上色。

A. 对
B. 错

食盐是面包制作的基本材料( )。

A. 对
B. 错

面团发酵结束温度略有降低。

A. 对
B. 错

面包中间醒发即是( )。

A. 基本发酵
B. 延续发酵
C. 松弛
D. 滚圆

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