曝光指使光源经过掩膜版照射衬底,使接收到光照的光刻胶光学特性发生变化,即把掩模版上的图形成像到硅衬底上。曝光工艺注意要点有。
A. 选择紫外光,光刻胶材料与紫外光(特定波长)产生反应,紫外光波长较短 ,可获得光刻胶上较高的分辨率。
B. 光刻掩模版和衬底间精确对准
C. 短时间强曝光,曝光时间由光刻胶、胶膜厚度、光源强度以及光源与衬底间的距离决定
D. 长时间强曝光,曝光时间由光刻胶、胶膜厚度、光源强度以及光源与衬底间的距离决定
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坚膜就是在一定温度下,对显影后的衬底进行烘培。其主要作用有。
A. 提高光刻胶在刻蚀过程中的抗蚀性
B. 除去光刻胶中剩余的溶剂
C. 增强光刻胶对硅片表面的吸附力
D. 提高光刻胶在离子注入过程中的保护能力
光刻工艺中底膜处理指对硅衬底表面进行清洗、烘干、涂底胶处理,以增强衬底与光刻胶之间的。
是一种利用匀胶机产生的离心力在基材表面进行涂胶的方法,整个旋转涂胶过程主要分为滴胶、低速铺开、高速甩出和溶剂挥发。
曝光后烘烤是以一定温度烘烤曝光后的硅片,目的是降低的影响以及使化学反应更充分 。