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6.14 PECVD的全称是?

A. 等离子刻蚀
B. 化学气相沉积
C. 等离子增强化学气相沉积
D. 物理化学气相沉积

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4.7湿法刻蚀的刻蚀槽中加入的化学试剂有

A. 氢氟酸
B. 硝酸
C. 硫酸
D. NaOH

4.12 干法刻蚀所用的原料有哪些?

A. O2
B. N2
CF4
D. F2

4.10 湿法刻蚀后需要测试的项目有:

A. 亲水性
B. 边缘绝缘性能
C. 硅片厚度
D. 刻蚀减薄量

6.7 减反射的效果取决于减反射膜的

A. 折射率
B. 厚度
C. 反射率
D. 入射率

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