超星 - 单元测验3（生产准备）.xls - 查题吧

多选题

以下属于人体防静电措施的是:

A. 静电防护服
B. 防静电手套
C. 防静电手腕带
D. 防静电鞋

多选题

以下属于常见静电防护措施的是（）。

A. 生产车间地面铺设防静电地板
B. 生产用仪器仪表设备等要良好接地
C. 用于盛装电子器件电子产品等的周转箱包装袋等要用防静电材料制造
D. 离子风机的中和

多选题

常见的集成电路的封装材质有（）。

A. 金属
B. 陶瓷
C. 塑料
D. 纸介

多选题

以下属于设计文件的是（）。

A. 电路图
B. 方框图
C. 工艺流程图
D. 导线及线扎加工表

多选题

以下属于无源元件的是（）。

A. 三极管
B. 电感
C. 电阻
D. 电容

多选题

塑封元器件,在以下()情况下,贴装前需要先进行驱湿烘干。

A. 开封时发现湿度指示卡的湿度为30%以上
B. 属于大型QFP,BGA时

多选题

Mark点按照类型不同可以分为（）。

A. 拼板Mark
B. ICMark
C. SMCMark
D. PCBMark

多选题

清洗剂主要用于清洗焊接后的（）。

A. 焊锡膏残渣
B. 贴片胶残渣
C. 助焊剂残渣
D. 生产过程产生的污染物

多选题

贴片胶的固化方式有（）。

A. 热固化
B. 冷固化
C. 光固化
D. 自然固化

多选题

焊锡膏在开封使用时，要进行的两道工序是（）和（）。

A. 降温
B. 回温
C. 搅拌
D. 混合

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