题目内容

4.9 湿法刻蚀后续用臭氧进行处理的作用是：

A. 增加对紫外线的吸收
B. 防止碎片
C. 增强抗PID的性能
D. 减小硅片电阻

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6.14 PECVD的全称是？

A. 等离子刻蚀
B. 化学气相沉积
C. 等离子增强化学气相沉积
D. 物理化学气相沉积

4.7湿法刻蚀的刻蚀槽中加入的化学试剂有

A. 氢氟酸
B. 硝酸
C. 硫酸
D. NaOH

4.12 干法刻蚀所用的原料有哪些？

A. O2
B. N2
CF4
D. F2

4.10 湿法刻蚀后需要测试的项目有：

A. 亲水性
B. 边缘绝缘性能
C. 硅片厚度
D. 刻蚀减薄量