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哪种氧化方法获得氧化膜质量最差,但氧化速度较快

A. 干氧氧化
B. 水汽氧化
C. 湿氧氧化
D. 氢氧燃烧氧化

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下面对氧化速率叙述正确的是

A. 氧化速率与氧化时间成线性比例
B. 氧化速率与氧化时间成抛物线比例
C. 氧化速率的大小等于气体扩散速率、固体扩散速率和化学反应速率三者速率之和
D. 氧化速率与氧化时间有时成线性比例,有时成抛物线比例

氧化温度对氧化速率的影响规律有

A. 温度越高,线性氧化系数增大,抛物线氧化系数不变,氧化速率增大。
B. 温度越高,抛物线氧化系数增大,线性氧化系数不变,氧化速率增大。
C. 温度越高,线性氧化系数和抛物线氧化系数都增大,氧化速率增大。
D. 温度越高,线性氧化系数和抛物线氧化系数都减小,氧化速率增大。

硅衬底表面晶向对氧化速度影响的规律有

A. 硅衬底表面晶向只抛物线速率系数有影响
B. 硅衬底表面晶向只对线性速率系数有影响
C. 硅衬底表面晶向对线性速率系数和抛物线速率系数都有影响
D. 表面原子密度越低,氧化速率越大,即<100>大于<111>

膜密度越高,腐蚀速率越低,普通热生长SiO2在缓冲HF溶液中的腐蚀速率约为

A. 1400Å/min
B. 800Å/min
C. 1000Å/min
D. 1200Å/min

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