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PCB封装库工作面板，可以通过点击状态栏的哪个面板标签打开:

A. System
B. PCB
C. Library
DesignCompiler

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在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电阻器模型：

A. BallGridArrays
B. Capacitors
C. Diodes
D. Resistors

采用元件封装向导中设计针脚式电解电容时，其装配类型设置应选择以下哪个选项：

A. Polarised
B. Radial
C. Axial
D. Rad

在AD软件中设置针脚式元件的焊盘层应设置在哪个层？

A. TopOverLayer
B. TopLayer
C. Multi-Layer
D. Mechanica]Layers

元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层:

A. KeepOutLayer
B. TopOverlay
C. TOPLayer
D. BottomLayer