前烘（软烘）指在一定温度下，使胶膜里的溶剂缓慢、充分地逸出，使胶膜干燥，前烘的主要作用有。
A. 缓和涂胶过程中的胶膜内产生的应力，增加光刻胶与衬底间的黏附性
B. 增强胶膜的光吸收和抗腐蚀能力
C. 蒸发去除所有溶剂
D. 胶层减薄
曝光指使光源经过掩膜版照射衬底，使接收到光照的光刻胶光学特性发生变化，即把掩模版上的图形成像到硅衬底上。曝光工艺注意要点有。
A. 选择紫外光，光刻胶材料与紫外光（特定波长）产生反应，紫外光波长较短 ，可获得光刻胶上较高的分辨率。
B. 光刻掩模版和衬底间精确对准
C. 短时间强曝光，曝光时间由光刻胶、胶膜厚度、光源强度以及光源与衬底间的距离决定
D. 长时间强曝光，曝光时间由光刻胶、胶膜厚度、光源强度以及光源与衬底间的距离决定
坚膜就是在一定温度下，对显影后的衬底进行烘培。其主要作用有。
A. 提高光刻胶在刻蚀过程中的抗蚀性
B. 除去光刻胶中剩余的溶剂
C. 增强光刻胶对硅片表面的吸附力
D. 提高光刻胶在离子注入过程中的保护能力
光刻工艺中底膜处理指对硅衬底表面进行清洗、烘干、涂底胶处理，以增强衬底与光刻胶之间的。
微信支付 
支付宝支付